课程概述

本课程围绕智能手机主板级维修的核心技术展开，从电路基础、图纸识读到芯片级故障定位，系统训练学员独立完成不开机、无显示、不充电、无信号等主板故障的维修全流程，是手机维修进阶的核心课程。

适合人群

• 已完成基础拆装训练、想晋升主板级技术的维修人员
• 手机维修门店店主与技术骨干
• 电子类相关专业、想从事芯片级维修的学生

课程大纲

1. 电路基础与维修图纸识读：供电网络、信号网络、点位图用法
2. 上电时序与开机流程分析：按键、电源管理芯片、时钟与复位
3. 常见故障定位方法：电流法、电压法、对地阻值法、热成像辅助
4. 芯片级焊接工艺：植锡、返修台拆装 BGA、屏蔽罩焊接、飞线补点
5. 电源、充电、显示、触摸、音频、Wi-Fi 等单元电路维修实操
6. 综合实战：真机故障板维修 20 块起，讲师逐一点评

实战与考核

全程真机实训，一人一工位，配备热风枪、直流稳压电源、示波器与显微镜；结业考核采用「故障板盲修」形式，限时完成故障诊断与修复。

证书与发展方向

考核通过颁发主板级维修结业证书，可继续报考平台认证工程师；优秀学员推荐至品牌售后、连锁维修企业与海外维修项目。