分享：笔记本 BGA 返修温度曲线的一点心得

带徒弟半年，把 BGA 返修最常见的翻车点总结一下：预热不足直接吹，板子必翘；风嘴离芯片太远，热量不够，反复补吹导致焊盘起皮。

我的习惯是预热区 150 度 90 秒，回流峰值 217 度控制在 60 秒内，风速宁小勿大。植锡用 0.25 钢网，刮平后放大镜逐球检查，这一步偷懒，后面全白干。