📱 手机维修系列
高阶
iPhone芯片级BGA焊接专项班
专攻BGA芯片植球、回流焊工艺与精密热风台操作，掌握苹果生态核心IC的焊接与替换技术。
👥 适合人群：有1年以上维修经验者
🕐课时时长：6周
📖授课形式：线下精英小班
课程大纲
第一阶段：BGA封装原理与工艺
BGA封装结构与焊点分布
不同尺寸BGA的焊接难点
植球模板选型与锡球规格
第二阶段：精密焊接设备操作
专业BGA返修台操作精讲
温度曲线编程与实测校正
显微镜辅助焊点检测
第三阶段：苹果核心IC实战
NAND Flash拆装实操
PMIC芯片更换全流程
Touch/Face ID芯片处理要点
第四阶段：高难度案例突破
双层板BGA精密维修
焊后功能测试与验机
精英班结业综合评定
王工
首席讲师 · 手机主板维修专家
从业超过15年，深耕手机主板维修领域，精通iPhone、安卓全系列芯片级维修。曾带领团队攻克多款主流机型疑难故障，培训学员逾千名，以严谨教学风格享誉行业。